为促进上海市知识产权高质量创造、为优质专利项目提供更好的知产运营服务、推动知识产权和科技成果产权交易的高效运用，由上海市知识产权局、上海市科学技术委员会、上海市教育委员会指导，上海技术交易所、上海市高校科技发展中心、上海市知识产权服务中心联合主办，上海各区知识产权管理部门协办的2023上海市高价值专利运营大赛（简称“上高赛”）于 6月1日正式启动。

本届大赛报名的项目涵盖生物医药、新材料、高端装备制造、新一代信息技术，节能环保等多个战略型新兴产业领域，聚集了一批具有行业领先优势的高价值专利。同时大赛也涌现了一批创新程度高、应用效益好、示范效应强的高价值专利项目，充分展现出上海知识产权事业发展的质量导向和创新成效。

历经线上专家交叉评议的初赛、全市巡回路演的复赛，11月16日，上高赛决赛暨颁奖典礼在国寿会议中心顺利举行。上海市知识产权局副局长杨慧、上海市科学技术委员会总工程师赵健、上海市教育委员会副主任王浩、上海技术交易所总裁颜明峰、上海市高校科技发展中心主任陆震、上海市知识产权服务中心主任周灿、广发银行上海分行副行长尹杰等出席颁奖典礼。在颁奖典礼上，上海市知识产权局副局长杨慧、上海市科学技术委员会总工程师赵健、上海市教育委员会副主任王浩分别进行致辞。

决赛通过现场路演、答辩和专家团队评议，决出了高校院所组和企业组“专利运营标杆奖”等各项大奖的优胜团队。

王金武教授、戴尅戎院士团队的“定制式增材制造膝关节矫形器研发与个性化医疗器械智能制造云平台”产业化项目荣获此次大赛高校成长组标杆奖，大赛评审给与了高度赞誉。

该项目在整体减荷式矫形原理的基础上提出了改进的单（双）侧减荷式矫形原理，设计了单（双）侧减荷式膝关节矫形器。通过对膝关节两侧分别施加大小不等的轴向拉伸力，根据作用力与反作用力原理、杠杆平衡原理及力的分解原理，产生一个向力较小侧方向的矫正力矩，在矫正力线、减轻患者患侧负荷的同时，对单侧（双侧）进行局部减荷，从而避免加剧软骨的磨损。

在此基础上，团队还将3D打印技术运用在膝关节矫形器的设计制造中，研发了新型个性化3D打印单（双）侧减荷式膝关节矫形器，在个性化治疗的同时还减轻了膝关节矫形器的重量，大幅度提升了患者佩戴矫形器时的舒适度。

会后，团队带头人王金武教授接受了第一财经媒体的采访。王教授在采访中表示，该项目针对膝关节骨性关节炎的矫形器治疗搭建了全生态链的3D打印康复辅具云设计、云仿真、云制造协同平台，大幅度提高了3D打印康复辅具的设计与生产效率，实现“批量化定制”，同时为膝骨关节炎的治疗提供了强有力的技术支撑。